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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（)。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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第1题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第2题

贴片划片胶膜贴在晶圆的正面。（)

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第3题

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第4题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第5题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第6题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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第7题

更换晶圆不需要校对三点一线。（)

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第8题

检验是可以不用检查晶圆的反面。（)

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第9题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第10题

TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。（)

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第11题

AD828设备最大可加工的晶圆的尺寸是（)。

A.5寸

B.6寸

C.8寸

D.12寸

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