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第2题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第3题
对于石英和方解石等一轴晶矿物正确的表述是：（)。
A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶
B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射
C.光率体垂直No的切面是圆切面
D.平行Ne的切面是椭圆切面，其短半径为必定为Ne
第5题
平衡力与合力作用于同一作用点、大小相等且方向（)。A.相反B.相同C.相差90°D.相差30°
平衡力与合力作用于同一作用点、大小相等且方向()。
A.相反
B.相同
C.相差90°
D.相差30°
第11题
归零差是 （）。A.全圆方向法中，半测回开始与结束两次对起始方向观测值之差；B.全圆方向法中，同一
归零差是 （）。
A.全圆方向法中，半测回开始与结束两次对起始方向观测值之差；
B.全圆方向法中，同一测回、同一方向正镜读数与倒镜读数之差；
C.方向观测法中，半测回开始与结束两次对所有方向观测值之差；
D.方向观测法中，同一测回、同一方向正镜读数与倒镜读数之差
