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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

AD8312设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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第1题

下述设备中，可直接加工12吋晶圆的设备有（)。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第2题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第3题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第4题

每周一必须进行清洗的设备型号为（)。

A.连体烘箱AD838

B.AD838

C.AD8312

D.AD828

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第5题

下列设备中，具备写胶功能的是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

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第6题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有哪些（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第7题

对于石英和方解石等一轴晶矿物正确的表述是：（)。

A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶

B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射

C.光率体垂直No的切面是圆切面

D.平行Ne的切面是椭圆切面，其短半径为必定为Ne

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第8题

芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)

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第9题

某厂生产A，B两种产品，每件产品均要在甲、乙、丙各台设备上加工。每件第j种产品在第i台设备上加工

消耗工时为a_ij，i=1，2，3;j=1，2.现在各台设备可用于生产这两种产品的工时分别为b_i，i=1，2，3.每件第j种产品可以提供利润c_j，j=1，2.根据需要A，B产品的生产量不能少于k_j＞0件，j=1，2.而生产的A，B产品数量必须取整数。问如何安排生产能使该厂利润最大？试建立该问题的数学模型。

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第10题

农药的原药一般不需加工，可直接使用。此题为判断题(对，错)。

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第11题

在对食品进行沙门氏菌检验时冻肉、蛋品、乳品及其他加工食品均应经过（）然后再进行选择性增菌鲜肉、

鲜蛋、鲜乳或其他未经加工的食品不必经过前增菌可直接进行（）。

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