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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

作业员查看晶圆管制卡、流程卡上取片方式一栏是否为“MAP取片”,如果是则通过局域网上传或磁盘拷取MAP程序到对应设备。（)

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更多“作业员查看晶圆管制卡、流程卡上取片方式一栏是否为“MAP取片…”相关的问题

第1题

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第2题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第3题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第4题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第5题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第6题

上芯作业员在拆封框架核对时,在流程卡框架信息处打勾确认。（)

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第7题

设备承片台无法自动打开,作业员可以手动拧开承片台后装载晶圆。（)

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第8题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第9题

领用框架时，作业员携流程卡到引线框架库房，根据流程卡要求填写（)领取框架。

A.上芯工序引线框架领用记录

B.上芯原材料领用记录

C.上芯物料领用记录

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第10题

（)是指根据供方的质量体系文件（如：检验和试验结果;内部审核结果;校准数据)和记录结果，表明供方实施过程的书面证据。

A.记录文件

B.流程卡

C.经圆管制卡

D.质量记录

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第11题

作业员加工前核对流程卡信息是否与实物一致，不管一致不一致都能进行加工。（)

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