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[判断题]

晶界上的腐蚀速度,往往比晶粒内部要慢。 ()

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第1题
晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。

A.晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核

B.晶界上比晶粒内部强度、硬度低

C.晶界上不易聚集杂质原子

D.晶界腐蚀速度慢

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第2题
低温或室温下,晶界强而晶粒本身弱;高温下则相反。()
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第3题
涂层薄的地方的温度,往往比涂层厚的地方温度低,干燥要慢,所以,检查原子灰干燥程度一般检查涂层薄的地方。()
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第4题
燃油箱底部容易发生()A.晶间腐蚀。B.晶界腐蚀。C.微生物腐蚀。D.丝状腐蚀。

燃油箱底部容易发生()

A.晶间腐蚀。

B.晶界腐蚀。

C.微生物腐蚀。

D.丝状腐蚀。

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第5题
与并行通信相比,串行通信传送速度比并行通信要()。

A.快

B.慢

C.差不多

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第6题
大量的事故分析表明,低应力脆断的原因,是材料内部含有一定尺寸的(),在给定应力下扩展到某一临界尺寸时,就会发生突然断裂。

A.缺陷

B.裂纹

C.气孔

D.晶界

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第7题
工业上使用的金属,晶粒内部和表层的化学成分是相同的。()
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第8题
封闭式基金的变现速度比开放式基金慢。()A.正确B.错误

封闭式基金的变现速度比开放式基金慢。()

A.正确

B.错误

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第9题
有机肥料在腐熟过程中,含C£¯N比大于25£¯1的有机物分解速度()。

A.快

B.较

C.一般

D.慢

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第10题
下列关于CD-ROM光盘的描述中,不正确的是()。

A.容量大

B. 寿命长

C. 传输速度比硬盘慢

D. 可读可写

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第11题
甲计算机的主频快,乙计算机的主频慢,甲计算机的运算速度也必定比乙计算机的运算速度快。(

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