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[单选题]

上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第1题
一批产品最后一张卡加工完后,将()统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第2题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第3题
下述设备中,可直接加工12吋晶圆的设备有()。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第4题
在枣核式绳芯尾部的圆槽内涂上黄油,装好()个φ7.938mm的钢球。A.2B.3C.4D.5

在枣核式绳芯尾部的圆槽内涂上黄油,装好()个φ7.938mm的钢球。

A.2

B.3

C.4

D.5

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第5题
对于石英和方解石等一轴晶矿物正确的表述是:()。

A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶

B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射

C.光率体垂直No的切面是圆切面

D.平行Ne的切面是椭圆切面,其短半径为必定为Ne

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第6题
在维修更换电缆时,用高阻兆欧表测量电缆芯线之间时,每芯线对地间的绝缘电阻不小于()。

A.20MΩ/Km

B.50MΩ/Km

C.100MΩ/Km

D.3000MΩ/Km

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第7题
企业委托加工一批非金银首饰的应税消费品,收回后直接用于销售。不考虑其他因素,下列各项中,应当计入收回的已加工产品成本的有()。

A.委托加工耗用原材料的实际成本

B.收回委托加工产品时支付的运杂费

C.支付给受托方的由其代收代缴的消费税

D.支付的加工费

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第8题
砂轮主轴有弯曲,外圆表面有裂纹以及其它严重损伤时,一般需要()。

A.更换

B.修复

C.更新

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第9题
在数控铣床中用立铣刀加工圆沟槽时,应采用螺旋刀指令。()
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第10题
在网络验收测试时,发现设OSN 9500在接外时钟源时能够正常的工作,断开外时钟源时进 入保持状态
,但是保持态无法持续24小时,请说明可能的原因。()

A) 前面的跟踪态持续没有超过24小时;

B) 时钟SSM功能没有启用;

C) 时钟等级设置错误;

D) 时钟晶振失效,需更换单板。

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第11题
下列关于双核处理器的选项中,错误的有_________。

A.AMD的解决方案被称为"双芯"

B.Intel的解决方案被称为"双核"

C.双核处理器的概念最早是由IBM、HP、Sun等公司提出的

D.双核处理器的概念最早是由Intel、AMD等公司提出的

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