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[多选题]
造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
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C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
A、不使用托板
B、私自倒料盒
C、80°以上取产品
D、私自修改工艺参数
