题目内容
（请给出正确答案）
A.擦版压力可以离合
B.印刷过程中，在满足印刷质量的前提下尽可能保持较小压力
C.擦版箱应有一套锁紧装置，在印刷过程中必须将其锁紧
D.擦版辊应具有一定使用寿命，尽可能减少更换次数和停机时间
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A.氩弧焊性能最好，且工艺简单
B.银焊焊缝强度高、塑性好
C.铜止水片带接头抗拉强度不应低于母材强度的50%
D.铜焊两遍焊，有利于提高焊缝塑性
E.铜止水片的现场接长宜用搭接焊接
A.检查并确认静设备及所有工艺管线的密封性能是否符合规范要求
B.发现工程质量大检查中焊接质量、安装质量及使用材质等方面的漏项
C.进一步了解、熟悉并掌握各岗位主要管道的试压等级、试压标准、试压方法、试压要求、使用流程
D.检查所有的动设备是否运转正常
A.切割、铣刨的尺寸时考虑负温对钢材收缩的影响
B.端头为焊接接头的构件下料时，应根据工艺要求预留焊缝收缩量
C.焊接收缩量和压缩变形量应与钢材在负温下产生的收缩变形量相协调
D.钢构件进行组装时，可由外向里扩展组拼
A.患者仰卧位，按揉阴陵泉、地机穴，每穴1分钟
B.患者俯卧位，术者用一指禅推法或按揉法在命门、八髎穴治疗，局部温热为度
C.在基本治疗的基础上，增加命门、阴陵泉、地机等穴等穴及督脉、膀胱经
D.术者用鱼际直擦背部督脉，横擦腰部肾俞、命门，各10~20次或以透热为度
E.以上都对
A.机械强度和品质因素高
B.压电常数小，其时间和温度稳定性极好
C.制造工艺成熟，可通过合理配方和掺杂等人工控制来达到所要求的性能
D.绝缘性、重复性好
A.喷雾装置损坏时，必须停机
B.必须安装内、外喷雾装置
C.喷雾装置的喷雾压力可以随意选取
D.如果内喷雾装置不能正常喷雾，外喷雾压力不得小于2MPa
A.FPAG是SRAM工艺，掉电后信息丢失，因此必须外加专用配置芯片，而CPLD为Flash工艺，掉电信息不丢失，无需配置芯片
B.CPLD的安全性比FPGA高
C.FPGA的集成度比CPLD低
D.一般而言，FPGA的内部资源更为丰富，能够实现更为复杂的逻辑功能
A.预聚合反应器采用循环的脱盐水撤热
B.预聚合反应器反应温度低于10℃进行反应
C.预聚合反应器采用循环的冷冻水撤热
D.预聚合反应器采用搅拌器进行物料循环
