A.侧向式防火卷帘
B.卷简式垂直式防火卷帘
C.水平式防火卷帘
D.提升式垂直式防火卷帘的德本赛书
A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
A.卷扬式提升机是通过卷简收卷钢丝绳或释放钢丝绳,使吊篮平台得以升降
B.主要由电动机、卷简、制动器、减速器、导向轮等构成
C.提升机减速器般采用蜗轮减速系统或行星减速系统
D.采用行星减速器可将其设置在卷简内以减小体积,形成套小型而完整的设备
E.工作原理是利用绳轮与钢丝绳之间产生的摩擦力作为吊篮平台爬升的动力
A.检查提升装置时,先提起电刷再短路集电环
B.电动机绝缘电阻不能满足要求应退货拒收
C.干燥电动机时,可以采用酒精温度计测温
D.地脚螺栓宜按顺序依次拧紧
A.农产品价格波动得以控制
B.农业生产规模不断扩大
C.农产品品质得到持续提高
D.农产品价值链不断提升