首页 > 学历类考试> 成考(高升专/本)
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

工序余量公差等于()。

A.上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差

B.上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差的二分之一

C.上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之差之和

D.上道工序尺寸公差与本道工序尺寸公差之和的二分之一

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第1题
对孔而言,上道工序加工的量最小极限半径尺寸与本道工序的最大极限半径称为()。

A.工序余量

B.最大余量

C.最小余量

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第2题
工序尺寸只有在()的条件下才等于图纸设计尺寸

A.工序基本尺寸值等于图纸设计基本尺寸

B.定位基准与工序基准不重合

C.工序基本尺寸公差等于图纸设计尺寸公差

D.定位基准与工序基准重合

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第3题
减小基准不重合误差的措施,是尽量增多由定位基准到工序基准间的各尺寸环节,并尽可能压缩每一尺寸环节的尺寸公差及相应位置公差。()
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第4题
装配作业前应先检查上道工序,如无问题,再进行装配;如有问题,应及时通知上道工序,进行处理()
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第5题
模板工程在施工完后,应做好工序交接工作,待上道工序验收()后,方可进行下道工序施工。

A.二级

B.一级

C.特级

D.合格

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第6题
超精加工能纠正上道工序留下来的形状误差和位置误差。()
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第7题
加工余量可分为工序余量和总余量两种。()
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第8题
若工件上某个表面会因余量不足而导致工件报废时,则应选用这个表面作为()。

A.工序基准

B.粗基准

C.精基准

D.光基准

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第9题
在进行数控镗床工艺没汁时,要安排其他设备完成()。

A.数控镗床加工前的准备工序

B.数控镗床加工前的粗加工工序

C.数控镗床加工前的半精加工工序

D.数控镗床加工前的去除过多余量工序

E.数控镗床加工后的精化工序

F.数控镗床加工后的超精加工工序

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第10题
自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。

A.符合基准同一原则

B.符合基准复合原则

C.能保证加工面的余量小而均匀

D.能保证加工面的形状和位置精度

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第11题
每道工序的设备需要量等于工序时间和流水线节拍之比。()
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