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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和()一致(忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第1题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第3题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第4题
DAD3350划片机每划切完一片晶圆,即刻放入清洗机进行清洗。()
DAD3350划片机每划切完一片晶圆,即刻放入清洗机进行清洗。()

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第5题
背金属芯片,整片晶圆芯片背金属脱落超过()为不良
背金属芯片,整片晶圆芯片背金属脱落超过()为不良

A、0.05

B、0.1

C、0.15

D、0.2

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第6题
来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()
来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

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第7题
检验是可以不用检查晶圆的反面。()
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第8题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第9题
立式晶圆盒产品可以叠放其他产品。()
立式晶圆盒产品可以叠放其他产品。()

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第10题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第11题
贴片划片胶膜贴在晶圆的正面。()
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