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[单选题]

在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是(),此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

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第1题
焊接印制电路板时,一般使用25W电烙铁。()
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第2题
作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第3题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。()
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第4题
在手工焊接电路板时,一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。()
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第5题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5   

B.0.6~1.0   

C.1.1~1.5   

D.1.6~2.0   

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第6题
在安装印制电路板时,应佩戴(),并避免接触印制电路板上的电子元器件。

A.手套

B.防静电手环

C.工具

D.专用钥匙

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第7题
在机架上插拔印制电路板组件或连接电缆线,进行设备单元安装及插拔机盘时,应严格执行佩戴()的规定。

A.头盔

B.安全带

C.防静电手腕带

D.手套

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第8题
制作印制电路板可用的材料是()。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第9题
在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。()
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第10题
在焊接电路板时,只要把元件焊接牢固就可以了,焊点的外观无关重要。()
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第11题
印制电路板的英文缩写为()。

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