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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

光半导体元器件中，LD表示（）。

A.半导体激光器

B.发光二极管

C.光电二极管

D.雪崩二极管

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第1题

光接收机中常用的光电检测器是（)

A.PIN光电二极管和半导体激光二极管LD

B.PIN光电二极管和半导体激光二极管LD

C.半导体发光二极管LED和APD雪崩光电二极管

D.PIN光电二极管和APD雪崩光电二极管

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第2题

光源一般由半导体发光二极管（LED)和半导体激光器（LD)两种。（)

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第3题

阐述光源半导体激光器LD和半导体发光二极管LED的主要区别和作用。

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第4题

光纤通信中，为保证光功率稳定输出，在LD驱动电路中须采取些什么措施？

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第5题

下面的指令中，哪些是表示触点串联连接？（)

A.LD

B.AND

C.OR

D.ANI

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第6题

PLC指令助记符号中表示逻辑与非指令的是（）。

A.LD

B.AND

C.ANI

D.ANB

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第7题

下列PLC编程指令中,表示逻辑与非的指令是（)。

A.LD

B.ANI

C.END

D.ORN

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第8题

半导体的主要特点有（)。

A.在纯净的半导体材料中，电导率随温度的上升而指数增加

B.半导体中杂质的种类和数量决定着半导体的电导率，而且在掺杂情况下，温度对电导率的影响较弱

C.在半导体中不可以实现非均匀掺杂

D.光的辐射、高能电子等注入可以影响半导体的电导率

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第9题

半导体激光器（LD)发出的光是（)。

A.荧光

B.激光

C.自发辐射光

D.非相干光

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第10题

需要调整光功率计测量结果的单位时，需要按光功率计上的哪个按钮？（)

A.dBm/WREL键

B.λLD键

C.λ/+键

D.LD键

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第11题

铝合金LD表示（）。

A.锻造铝

B.硬铝

C.超硬铝

D.防锈铝

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