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第2题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第4题
美的电磁炉4D防水技术，指的是哪4D（)。
A.横向排风口，采用独特横向排风，避免汤汁直接进入内部，整机防水效果更好
B.内置排水沟，通过结构设计，一旦有水流入，可以通过流道，快速排出机体
C.PCB溢水槽，电路板后部PCB溢水槽，快速将刚刚进入产品周边的液体或水导出
D.面板防水，面盖与机身连接处，通过密封性改善防水
E.交错式挡水板，专利交错式挡水设计，与横向排风孔组合，形成强力的挡水结构
F.核心器件防水墙，建立关键元器件防水墙，有效防水并杜绝各个区域之间相互漫延
