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在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。

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第1题
在芯片的制造过程中首先需要对芯片进行减薄与切割,详细叙述芯片切割的几种方式与以及他们的工艺流程。
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第2题
在芯片的减薄过程中,主要方法有磨削、研磨、()、等离子增强化学腐蚀等。
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第3题
我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()
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第4题
无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第5题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第6题
DBG切割方法进行芯片处理时,首先进行()。
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第7题
王怡注册会计师正在对昌盛公司2006年度发生的销售业务进行审计。在实施审计程序的过程中,需要对以下情况做出判断,请代为形成正确的结论。企业发生销售退回时,不论销售退回的商品是本年销售的还是以前年度销售的,均应冲减本年度的销售收入与销售成本。()
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第8题
20世纪50年代,日本通过在()领域的优势引进美国芯片制造技术。

A.工业

B.机械

C.家用电器

D.小电器

E.芯片

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第9题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
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第10题
微机保护装置在检验过程中,用手接触芯片的管脚时,应有()()的措施。
微机保护装置在检验过程中,用手接触芯片的管脚时,应有()()的措施。

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第11题
现有16Kx1b的静态RAM芯片,欲组成128Kx8b的存储器,需要( )片这样的RAM芯片,需组成( )芯片组,这属于( )扩展,用于片内地址选择的地址线需要用( )根,至少需用( )根地址线进行译码来实现不同芯片组的选择。
现有16Kx1b的静态RAM芯片,欲组成128Kx8b的存储器,需要()片这样的RAM芯片,需组成()芯片组,这属于()扩展,用于片内地址选择的地址线需要用()根,至少需用()根地址线进行译码来实现不同芯片组的选择。

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