首页 > 继续教育

题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()”相关的问题

第1题

目前我司生产现场（0之前厂房属于净化厂房，该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.塑封工序

B.压焊工序

C.芯片检验

D.包装工序

点击查看答案

第2题

以下操作可能会造成产品报废的是（)

A.塑封料一次预热不好，多次预热使用

B.补封产品

C.已压焊好的产品，长期裸露在工作现场

D.使用过期塑封料加工产品

点击查看答案

第3题

MGP模塑封作业员从（)中拿取产品，放置在排片机或工作台上。

A.氮气柜

B.压焊窗口

C.传递车

D.机台旁的暂存柜

点击查看答案

第4题

并行接口芯片8255的（)引脚用于内部I/O端口（PA，PB，PC及控制口)选择。（信号后的#表示低电平有效，下同)

A.D1，D0

B.A1，A0

C.RD#，WR

D.#PA，PB

点击查看答案

第5题

目前我司生产现场（)之前厂房属于净化厂房，该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.压焊工序

B.塑封工序

C.切筋工序

D.电镀工序

点击查看答案

第6题

检验产品时，发现产品塑封体打印区域有气孔，REJ。（)

点击查看答案

第7题

检查机台旁的塑封料饼型号、规格，若与待封产品要求不符则扎紧封口移至塑封料已回温区，重新选定塑封料饼型号、规格（）

点击查看答案

第8题

塑封现场使用设备、货架及检验桌必须接地良好（）

点击查看答案

第9题

所有清理工作应在检验前完成，包括清理内腔及残留飞边，返工后的产品必须再次检验后向下流动。（)

点击查看答案

第10题

产品加工前作业员核对内容：（)

A.当前模具封装形式与流程卡是否一致

B.核对流程卡与传递框号、盒号、数量

C.QC检验章、塑封料型号、备注栏

D.核对封装形式

点击查看答案

第11题

不锈钢焊后热处理完毕，不进行母材，热影响区，焊缝的硬度检验。（)

点击查看答案

版权所有 ©2024

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）