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[判断题]

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()

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第1题
一批产品最后一张卡加工完后,将()统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第2题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题
流体在圆管内作湍流流动时,管壁处仍为滞流,称为滞流内层,一般滞流内层随雷诺数的增大而_____。A.

流体在圆管内作湍流流动时,管壁处仍为滞流,称为滞流内层,一般滞流内层随雷诺数的增大而_____。

A.减薄

B.加厚

C.不变

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第4题
TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。()
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第5题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第6题
以下关于代销机构销售行为管理说法正确的是()。

A.非持牌的第三方财富公司可以代销我司产品

B.代销机构在销售我司产品时,可以将产品转包给其它机构销售

C.在产品发行过程中,代销机构为了扩大产品的宣传力度,可以将产品公开在互联网及微信公众号进行宣传

D.代销机构在产品销售过程中,严格落实合格投资者身份识别的工作

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第7题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。()
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第8题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。()
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第9题
测量具有偶数棱的内、外旋转表面的圆度误差,宜用三点法。()
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第10题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第11题
PG3000RMX减薄机设备报警刀片到达寿命应()处理

A.重试继续开始

B.更换刀片后继续

C.刀片清零开始

D.更换刀片清零后开始

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