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[单选题]
测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线的两个点
C.芯片四个角的四个点
D.芯片任意位置取一点
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测量冷轧带钢的厚度时，其测量部分应距边部不小于()mm的任意点。
A.20
B.30
C.40
D.50
A.先用钢尺在曲线外股按计划的桩距丈量，并划好标记和编出测点号，测点应尽量与直缓、缓圆、圆缓、缓直点重合
B.弦线必须拉紧，弦线的两端位置和量尺位置要正确。量时应在轨距线处量，有肥边应在肥边处量，肥边大于2mm时应铲除之
C.尺在下，弦在上，尺不要顶弦也不要离开
D.读数时，视线、弦线、量尺三者应保持垂直
