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[单选题]

精装书的书芯加工:粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→捆书→涂粘剂→干燥→分本→()→起脊→涂粘剂→粘书签丝带和堵头布→涂粘剂→粘书背布和书脊纸。

A.扒圆→切书

B.切书→烫印

C.切书→扒圆

D.切书→压平

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更多“精装书的书芯加工:粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→捆书…”相关的问题
第1题
()的特点是书芯的书背,经加工后成为圆背或平背。

A. 平装书

B. 精装书

C. 半精装书

D. 半平装书

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第2题
()是书籍中连接封面和书芯的桥梁

A.腰带

B.封面

C.扉页

D.环衬

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第3题
包背机构又称为上封面机构,是书芯加工的第五道工序。()
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第4题

配页机工作时,分页机构将贮页格中最下面的书帖分离出来,()将书帖放到传送链条上,传送链条上的拨书机构推动书帖前进,每前进一格,书帖多出一叠。

A.线带结构

B.折页机构

C.分配结构

D.叼页机构

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第5题
偏心辊子整形器的锥辊除起()之外,在辊子内孔部加工有半球面形槽与芯轴相配合,装入相应的滚球,旋转时起上、中、下三辊的()。

A.引鞋作用…限位作用

B.限位作用…引鞋作用

C.引鞋作用…扶正作用

D.限位作用…扶正作用

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第6题
织物芯输送带的接头方式有机械接头、冷粘接头和硫化接头三种。()
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第7题
造成上芯粘取墨点芯片的原因有()。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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第8题
上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。()
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第9题
正常生产过程中,需要时刻观察的瓦楞纸板£¯箱的项目是()。

A.表纸与芯纸的粘接情况

B.尺寸

C.楞型

D.印刷内容

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第10题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第11题
铜芯泡沫/实心皮聚烯烃绝缘,石油膏填充涂塑铝带粘接屏蔽聚乙烯套市内通信电缆的型号为()。

A.HYAT

B.HYPAT

C.HYFAT

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