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[单选题]
X10采用了最新的（）SOC芯片，集成度高，相比其他外挂芯片，具有功耗低，发热少，性能更强劲
A.麒麟810
B.麒麟820
C.麒麟985
D.麒麟990
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A.荣耀X10背面采用了超时空菱影设计，不同的菱形纹理在同样的光线下会呈现出不同的颜色
B.荣耀X10背面的X形纹理彻底颠覆了传统的手机外观，引领潮流和审美理念，更有辨识度和科技感
C.荣耀X10采用了一体化的3D的玻璃机身，双曲面握持起来手感更好
D.荣耀X10背部相机模组采用和旗舰机同款的矩阵设计，简洁大气，有秩序感
A.更强的性能，华为最新旗舰芯片——麒麟985 5G SoC
B.更好的自拍，前置追焦双摄，远拍近拍都清晰，自拍合影拍得全
C.更好的屏幕，70度环幕屏，看起来没有边界，握起来非常舒适
D.更好的拍照，支持50倍潜望式长焦，可以拍清月亮上的环形山
A.未使用过
B.全新
C.进口
D.最新型号
E.无瑕疵
A.麒麟985 5G SOC芯片和麒麟990 5G SOC芯片
B.麒麟985 5G SOC芯片和麒麟985 5G SOC芯片
C.麒麟985 5G SOC芯片和麒麟990+巴龙5000
D.麒麟990+巴龙5000和麒麟990 5G SOC芯片
A.前端传输，智能网卡芯片支持32GF
B.100G以太协议处理实现硬件卸载
C.智能管理芯片，内置安全加密引擎
D.SSD存储芯片，将核心FTL算法内置在自研芯片中，芯片直接确认读写位置等信息
E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU，还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片
