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详细描述芯片切割的方法和种类，如激光切割、DAF等技术。

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更多“详细描述芯片切割的方法和种类，如激光切割、DAF等技术。”相关的问题

第1题

广泛应用与非金属硬脆陶瓷材料加工的方法是（)。

A.电火花加工

B.金属切割

C.激光加工

D.超声加工

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第2题

切割玻璃、石英、宝石等硬而脆的材料，最适宜的加工方法是（)。

A.电火花线切割

B.超声加工

C.激光加工

D.电子束加工

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第3题

管子切断的方法有______、______、______、______、______、______、等离子切割、电弧切割等各种方法

适用不同的管材，如錾切适用于铸铁管、气割适用于碳钢管。

答案：锯割，刀割，磨削，气割，机床切割，錾切空4

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第4题

激光切割时常的助燃性辅助气体是()。

激光切割时常的助燃性辅助气体是（)。

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第5题

论述激光切割的相关特点。

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第6题

简述激光切割工艺的影响因素。

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第7题

钕玻璃激光器属于（）激光器，陶瓷、硅片类材料的激光切割应采用（）激光器进行切割。

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第8题

激光切割与激光焊接对辅助气体压力有何不同的要求？

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第9题

非金属激光雕刻切割机常用的工作模式有哪几种（)。

A.激光扫描

B.激光切割

C.激光穿孔

D.激光焊接

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第10题

美国建造航母的船厂，一般采用切割较厚的钢板。（)

A.激光

B.等离子切割机

C.机器人

D.气割枪

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第11题

不属于S-NdFeB永磁体机械加工的方式为（）。

A.磨削切片加工

B.电火花切割加工

C.激光加工

D.钣金加工

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