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[单选题]

FPGA芯片属于人工智能产业链的()。

A.基础层

B.技术层

C.应用层

D.系统层

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第1题

当前人工智能算力持续突破,面向训练用和推断用的芯片仍在快速推进,基于()的训练芯片持续增多。

A.CPU

B.GPU

C.FPGA

D.5G通讯

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第2题
计算机视觉技术属于人工智能产业链的()。

A.基础层

B.技术层

C.应用层

D.系统层

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第3题
地图服务公司提供的交通数据属于人工智能产业链的()。

A.基础层

B.技术层

C.应用层

D.系统层

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第4题
像机主控模块的常用芯片包括()

A.NPU

B.FPGA

C.ASIC

D.DSP

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第5题
FPGA芯片内有哪两种存储器资源?

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第6题
下面关于FPGA与CPLD的描述正确的是()。

A.FPAG是SRAM工艺,掉电后信息丢失,因此必须外加专用配置芯片,而CPLD为Flash工艺,掉电信息不丢失,无需配置芯片

B.CPLD的安全性比FPGA高

C.FPGA的集成度比CPLD低

D.一般而言,FPGA的内部资源更为丰富,能够实现更为复杂的逻辑功能

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第7题

以下哪项不属于人工智能产业链内容?()

A.基础技术支撑

B.人工智能研究者

C.人工智能技术

D.人工智能应用

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第8题
以下对可编程片上系统SOPC描述正确的是()。

A.SOPC是片上系统(SOC)即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能

B.SOPC技术用大规模可编程器件的FPGA来实现SOC的功能

C.SOPC具有小容量片内高速RAM资源

D.SOPC至少包含一个嵌入式处理器内核

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第9题
关键零部件,关键设备,如芯片,车床等,关系到整个产业链的完整性,需要加强。()
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第10题
有关深度学习加速芯片,以下的说法中不正确的是:()。

A.GPU既可以做游戏图形加速,也可以做深度学习加速

B.用于玩游戏的高配置显卡,也可以用于深度学习计算。

C.GoogleTPU已经发展了三代,它们只能用于推断(Inference)计算,不能用于训练(Training)计算

D.FPGA最早是作为CPLD的竞争技术而出现的

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第11题
软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()

A.Hi1822智能融合网络芯片

B.Ascend910人工智能芯片

C.Kunpeng920服务器芯片

D.Ascend310人工智能芯片

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