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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

金瓷边缘型的优点是()。

A.保证一定的强度

B.防止在颈缘部分暴露遮色瓷

C.防止金属颜色透过瓷修复体

D.以上都是

E.以上都不是

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第1题

金瓷边缘型的优点有()。

A.充分保证修复体边缘的适合性

B.保证一定的强度

C.防止在颈缘部分暴露遮色瓷

D.防止金属颜色透过瓷修复体

E.确保修复体的美观

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第2题

金属基底设计必须符合()。

A.金属表面形成光滑曲面

B.都设计成全瓷覆盖形式

C.保证瓷层厚度均匀一致

D.金瓷结合部设计在咬合区

E.金瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积，使金瓷呈对接形式

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第3题

釉面砖属薄型瓷制品，是由多孔坯体表面施釉经一定温度烧制而成。有较大的吸水率，一般为16～22wt％，施工时多采用水泥砂浆铺贴。（）

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第4题

下列那项符合回切要求()。

A.切除切端1.5—2.0mm

B.切除唇面1.5—2.0mm

C.切除邻面0.8mm

D.金瓷交界线形成凹型

E.切除舌面1.5mm

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第5题

配电箱盘面上的电气元器件、出线口、瓷管头等距头等距盘面边缘均不得小于80㎜。（）

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第6题

金瓷冠即有瓷的美观又有金属的强度。（)

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第7题

金瓷匹配是影响烤瓷熔附金属修复体成功的关键性因素。()

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第8题

金瓷冠中瓷粉的热膨胀系数应略大于合金。（)

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第9题

水泥基填缝剂的优点是（）

A.耐候性优异，室内外都可以使用

B.粘接力强

C.耐污性好

D.坚硬如瓷

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第10题

金属烤瓷修复体中，金瓷结合最重要的结合力是：（)

A.范德华力

B.机械结合力

C.化学结合力

D.分子间力

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第11题

下列不属于瓷全冠优点的是（)。

A.色泽稳定自然

B.不需要金属，不透金属色

C.不导热、不导电

D.强度高、脆性小

E.生物相容性好

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