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[填空题]

印制板根据所用基材可分为()印制板,()印制板,()印制板三大类。

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第1题
印制电路板包括:()、()、()、软性印制板。
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第2题
()是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。
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第3题
机插、机贴组件上线检查需要核对组件型号和数量,包括()。

A.BOM表、通知

B.印制板组件号、版本号

C.印制板无混料

D.元器件规格型号及位号

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第4题
()()是原理图编辑器SCH与印制板编辑器PCB之间连接的纽带。
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第5题
白油图标识代表印制板上的()元件。

A.普通二极管

B.电阻

C.电容

D.电感

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第6题
印制板电镀铜的应用工艺主要是为了有选择性的在绝缘基板上进行电镀铜。()
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第7题
三极管在印制板上的位号标志是()。

A.D×××

B.V×××

C.D×××BV×××

D.×××BV×××CN×××DIC×××

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第8题
手工焊接印制板组件上的元器件时,烙铁头温度一般应当保持在()温度范围之内。

A.180℃~220℃

B.200℃~250℃

C.240℃~280℃

D.280℃~350℃

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第9题
波峰焊焊接中,较好的波峰是达到()的1/2—2/3为宜。

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度

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第10题
波峰焊接要求印制板浸入锡峰深度为()。

A.1/3-1/2板厚

B.1/3-2/3板厚

C.1/2板厚

D.1/2-2/3板厚

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第11题
手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性()
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