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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

关于鲲鹏920芯片,下列描述正确的是?()

A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)

B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持

C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计

D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力

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第1题
关于鲲鹏920芯片架构,下列描述正确的是?()

A.鲲鹏920使用乐高(LEGO)架构

B.CPU core和I/O位于不同的Die(晶圆)

C.CPU core和I/O位于同一个的Die(晶圆)

D.CPU core和I/O在芯片内通过ring环通信 ​

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第2题
大型电商公司A采用了华为混合闪存存储来保证其核心业务,关于其中用到的芯片技术,下列哪些说法是正确的()。

A.前端传输,智能网卡芯片支持32GF

B.100G以太协议处理实现硬件卸载

C.智能管理芯片,内置安全加密引擎

D.SSD存储芯片,将核心FTL算法内置在自研芯片中,芯片直接确认读写位置等信息

E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU,还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片

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第3题
异构服务器Taishan支持大数据平台,电商可利用服务器做数据汇集,简化数据分析。Taishan服务器的核心技术是ARM芯片鲲鹏。以下关于鲲鹏描述正确的是()

A.超强的算力

B.支持多路互联

C.高性能低消耗

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第4题
华为鲲鹏920处理器支持32个128bit SIMD向量和标量floating-point。()
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第5题
下列哪一个选项不属于GaussDB数据库产品特点。()

A.高扩展,分布式强一致,TPCC扩展比>0.8

B.高可用,故障切换时间<10s,支持闪回

C.支持流处理特性

D.高性能基于鲲鹏920处理器,单机性能超越TOP数据30%,分布式16节点TPC-C,测试可达千万级tpmc

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第6题
以下哪项为鲲鹏920不支持的PCLe接口?()

A.x32

B.x16

C.x8

D.x4

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第7题
鲲鹏920互联,其最大支持()p。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第8题
关于鲲鹏云手机解决方案的描述正确的有?()

A.算力同构指的是鲲鹏兼容ARM指令集,移动APP基于ARM指令集开发

B.5G加速云手机的应用

C.移动应用需要迁移

D.无指令翻译和性能损耗

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第9题
关于新一代长轴E级车高清触控屏,下列描述正确的是()

A.新一代长轴距E级车中控采用英伟达Parker128芯片

B.采用双10.25连屏设计

C.强大的芯片,MBUX的界面设计融入了大量3D景深的画面效果

D.新一代长轴距E级车的三维导航可以显示建筑三维轮廓、路灯、真实的车道标线,河流中的水流

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第10题
关于8255A-5芯片,下列各种描述中,正确的是()。

A.A组端口可工作于全部三种工作方式,B组端口能工作于除双向总线I/0方式之外的其它两种方式

B.8255A-5芯片在工作时,必须将A、B两组设置为相同的工作方式

C.8255A-5有三个端口,每个端口均可工作于三种工作方式

D.均不对

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第11题
以下关于NB-IoT芯片成本低的描述,正确的是哪几项?()

A.窄带宽,基带复杂度低

B.协议栈简化

C.单天线,半双工,射频成本低

D.高采样率,缓存要求小

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