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第3题
下列描述正确的是（）
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第8题
下列现象可以导致元件偏位的是（）
A.贴装角度、贴装坐标偏位
B.顶pin布置不合理，mark点偏
C.吸料位置偏移
D.锡膏印刷少切不均匀或者印偏
E.元件识别方式错误
F.元件part库参数设置错误
第11题
依据《SMT岗位规程》生产中印刷不良板处理：对确认不良的PCB板，或印刷后钟未贴片，或印刷贴片后2小时未过回流焊的PCB，反馈工程师处理异常，对不良板交给钢网清洗房处理，参考《电装SMT清洗岗位规程》，同时作好《PCB板清洗记录表》（）
