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[主观题]

下面是基于ARM内核的嵌入式芯片中有关GPIO的叙述,其中错误的是()。A.GPIO作为输入接口时具有缓冲

下面是基于ARM内核的嵌入式芯片中有关GPIO的叙述,其中错误的是()。

A.GPIO作为输入接口时具有缓冲功能

B.GPIO作为输出接口时具有锁存功能

C.GPIO的引脚一般是多功能复用的

D.GPIO一般只具有0态和1态,不具有高阻状态

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第1题
以下对可编程片上系统SOPC描述正确的是()。

A.SOPC是片上系统(SOC)即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能

B.SOPC技术用大规模可编程器件的FPGA来实现SOC的功能

C.SOPC具有小容量片内高速RAM资源

D.SOPC至少包含一个嵌入式处理器内核

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第2题
ARM公司的优势有()。

A.全球领先的半导体IP公司

B.已销售了超过150亿枚基于ARM的芯片

C.向200多家公司出售了600个处理器许可证

D.获得了所有基于ARM的芯片的版税

E.ARM的收益增速通常要比整个半导体行业快

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第3题
多选:国产芯片开发和研制起步较晚,目前我国国产()处理芯片是基于ARM指令集体系开发的

A.龙芯(中科院研究所)

B.兆芯(上海兆芯)

C.海光(天津海光)

D.申威(江南计算所)

E.鲲鹏(华为)

F.飞腾(天津飞腾)

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第4题
若需要通过串口与ARM芯片通信,下面()步骤是必须的。

A.将串口线与芯片对应管脚连接

B.外接专用串口芯片与ARM外部总线连接

C.外接专用串口芯片与ARMSPI总线连接

D.将串口线与芯片电源脚连接

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第5题
下面关于开源电子原型平台及其芯片,说法错误的是()

A.ESP32芯片是集成2.4GHzW-F和蓝牙双模的单芯片

B.RaspberryPi(树毒派)的不同型号使用过的CPU有ARM76

C.ARMCortex-A7.ARMCortex-aARMCortexaA72

D.Micro:bit是由BBC公司推出的微型计算机,其核心是nRF51822S0c,基于ARMCortexM0微控制器

E.ArduinoUNO控制器中的AMEga328P单片机工作频率、Fash(M)、M等参数来说,性能全面强于EP32

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第6题
软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()

A.Hi1822智能融合网络芯片

B.Ascend910人工智能芯片

C.Kunpeng920服务器芯片

D.Ascend310人工智能芯片

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第7题
下面有关提交质控后审核流程错误的是()

A.问核流程可以在内核会议申请后同步进行

B.参与问核流程的人员包括ESC负责人或其授权代表、质控小组成员、项目EB和项目LB

C.内核会议流程完成后,由内核小组成员点批,方可在申报主流程启动用印申请流程

D.内核表决完成前,需要落实内核委员在内核会议中提出的待落实事项

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第8题
同一进程或内核中的多个线程之间可以并发执行,但是由于线程之间相互制约,导致线程在运行过程中呈现出间断性。风云翼辉(AIC-OS)嵌入式操作系统线程的三种基本状态是()

A.停止状态

B.就绪状态

C.运行状态

D.阻塞状态

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第9题
以下关于嵌入式系统的组成说法错误的是(26)。A.在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和

以下关于嵌入式系统的组成说法错误的是(26)。

A.在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路,就构成了一个嵌入式核心控制模块,其中嵌入式操作系统和应用程序都可以固化在 RAM中

B.Cache位于主存和嵌入式微处理器内核之间,用于减小主存或辅助存储器对微处理器内核造成的存储器访问瓶颈,使处理速度更快,实时性更强

C.板级支持包(BSP)位于嵌入式系统硬件层和系统软件层之间,也称为硬件抽象层(HAL),它将系统上层软件与底层硬件分离开来,使系统的底层驱动程序与硬件无关

D.系统软件层位于嵌入式中间层和应用软件层之间,由RTOS;文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块等组成。

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第10题
有关EXCEL嵌入式图表,下面哪个表述是正确的?()

A.对生成后的图表进行编辑时,首先要选中图表

B.图表生成后不能改变图表类型,如:三维变二维

C.表格数据修改后,相应的图表数据也随之变化

D.图表生成后可以向图表中添加新的数据

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第11题
关于华为云服务中的鲲鹏云手机服务的特性,以下哪些描述是正确的()

A.运行在华为自研芯片及硬件底座上

B.兼容32/64位ARM原生指令

C.Monbox双os共内杉架构

D.支持自研高性能GPU

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