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[单选题]
上片时有混料的情况,产生的原因？（)
A.上片时没有核对实物waferID与Die卡的ID
B.上片时一架卡式盒放有多种订单的wafer(wafer蓝胶纸上没写信息)
C.以上AB项都对
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D.砝码未经校正
A.给料量过小，泡沫层积压，导致泡沫变粘，细泥污染精煤
B.浮选人料浓度过大，精煤受到细粒污染
C.给料量过大，液面高，刮泡时泼水或搅拌时有溢流跑出
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A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料
