首页 > 财会类考试> 美国注册管理会计师（CMA）

题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。（)

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的…”相关的问题

第1题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

点击查看答案

第2题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

点击查看答案

第3题

更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有（)

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

点击查看答案

第4题

粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是（)。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

点击查看答案

第5题

现场使用最多的粘片胶胶桶规格是（)。

A.5CC

B.10CC

C.20CC

D.30CC

点击查看答案

第6题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

点击查看答案

第7题

AD828设备运行过程中按F3键后，将会（)。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

点击查看答案

第8题

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由（)进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

点击查看答案

第9题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

点击查看答案

第10题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

点击查看答案

第11题

热拌沥青混合料路面摊铺机在开始受料胶应在料斗内涂刷少量防止粘料用的柴油。（)

热拌沥青混合料路面摊铺机在开始受料胶应在料斗内涂刷少量防止粘料用的柴油。()

点击查看答案

版权所有 ©2024

营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）