A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
A.引线框架制造或运输过程中产生变形
B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形
C.上芯设备调试不到位
D.产品传递过程中造成框架变形
E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料
B、容量为1000kVA及以下,运输过程中无异常情况者
C、就地产品仅作短途运输的变压器,如果事先参加了制造厂的器身总装,质量符合要求,且在运输过程中进行有效的监督,无紧急制动、剧烈振动、冲撞或严重颠簸等异常情况者
D、大型变压器,在运输中装有三维冲撞记录仪且运输中无异常者
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
A.跳伞运动员匀速下降过程中,动能增大,势能减小
B.竖直上抛的小球,在上升过程中,动能减小,势能增加
C.汽车加速上坡的过程中,动能不变,势能增加
D.小孩从滑梯上匀速下滑过程中,动能减小,势能减小