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[判断题]

焊接打底层焊道时,为了保证焊透,焊接电流要大些。()

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第1题
不锈钢焊接时工艺上采用大电流、慢焊速、多焊道才不致于形成贫铬区。()
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第2题
电流过大,焊速太慢,焊条角度偏离焊道等操作,往往造成气孔焊接缺陷。()
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第3题
定位焊的焊接点小,影响范围小,焊件的温度比正常焊接时低,容易产生未焊透现象。所以,焊接电流应选择稍大一些。()
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第4题
单丝埋弧堆焊,为了减少稀释率,可以采取()措施。

A.下坡埋弧焊

B.增大焊丝深出长度

C.增大焊丝直径

D.焊丝前倾

E.减小焊道间距

F.增大焊接热输入

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第5题
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。
焊接缺陷中,未融合、未焊透的产生原因()。

A . 焊接速度过慢;

B . 拼点时焊点过大;

C . 焊接电流过小;

D . 焊枪摆动幅度过大;

E . 焊口角度过大、根部间隙太宽。

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第6题
钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。

A.未熔合

B.未焊透

C.夹钨

D.气孔

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第7题
高质量气体保护焊塞焊的要求有()。

A.各工件紧密地固定在一起

B.底层金属应首先熔化

C.适当调大电流

D.焊丝与被焊接的金属相容

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第8题
下面不是引起未焊透的原因是()。

A.焊接电流小

B.焊接速度过小

C.电弧中心线偏离焊缝中心线

D.电弧产生偏吹

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第9题
减小焊接电流,则会()。

A.增大熔深

B.引弧困难

C.易夹渣

D.不易焊透

E.焊缝咬边

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第10题
未焊透是由于焊接电流过大,操作手法不当,熔化金属温度过高,由自重力形成的。()
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第11题
未焊透是指焊接时,接头表面未完全熔透。()
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