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第1题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第6题
在平房仓中， 由于（)造成屋面凹陷不平时，需更换新檩条，使屋面恢复不整。A.挂瓦条下沉B.檩条弯曲C.
在平房仓中， 由于()造成屋面凹陷不平时，需更换新檩条，使屋面恢复不整。
A.挂瓦条下沉
B.檩条弯曲
C.檩条断裂
D.檩条下垂
第7题
在老式仓房平瓦屋面漏雨整修时，出现由（)引起的漏雨，需更换新瓦。A.破瓦或砂眼瓦B.瓦片落榫C.瓦片
在老式仓房平瓦屋面漏雨整修时，出现由()引起的漏雨，需更换新瓦。
A.破瓦或砂眼瓦
B.瓦片落榫
C.瓦片滑动
D.瓦片脱开
