题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
晶片切割坏品模式粗粒造成的原因？（)
A.来料的问题
B.Wafer背面有异物
C.Wafer背面有蓝胶丝
D.ABC
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.来料的问题
B.Wafer背面有异物
C.Wafer背面有蓝胶丝
D.ABC
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“晶片切割坏品模式粗粒造成的原因?()”相关的问题
A.颗粒过粗、过细的主要原因是筛网选择不当等。
B.颗粒过硬的主要原因是黏合剂黏性过强或用量过多等。
C.色泽不均匀的主要原因是物料混合不均匀或干燥时有色成分的迁移等。
D.颗粒流动性差的主要原因是颗粒中细粉太少或颗粒含水量过低等。
A.电气设备的散热油管堵塞
B.运行中的电气设备的通风道堵塞
C.文成野步电动机转于被卡见成者轴承指坏、缺油
D.电动机、变压器等电气设备的铁芯通电后过热
A.磁盘类型为共享
B.磁盘模式为精简
C.磁盘模式为不可用
D.磁盘模式为从属
