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[判断题]

上芯粘片胶在到达使用寿命后,如果没有用完,直接报废,不允许延期使用。（)

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第1题

上芯高倍镜检的项目有（)

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第2题

更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有（)

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第3题

AD828设备运行过程中按F3键后，将会（)。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

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第4题

粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是（)。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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第5题

环形防喷器使用寿命长短主要取决于（)。

A.活塞

B.胶芯

C.壳体

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第6题

粘片胶在回温时或回温完成放置时，胶管必须放置，回温时间为（)小时，回温未完成禁止上机使用。

A.竖立

B.半个小时

C.横放

D.4

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第7题

现场使用最多的粘片胶胶桶规格是（)。

A.5CC

B.10CC

C.20CC

D.30CC

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第8题

ASM粘片机中“BondForce”与“PickForce”分别是指（)。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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第9题

粘片胶厚度由()进行测量

粘片胶厚度由（)进行测量

A、生产组长

B、品管

C、领班

D、工艺员

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第10题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第11题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

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