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更多“基于芯粒的芯片集成技术的优点在于具有更短的设计周期、更低的设…”相关的问题
第1题
麒麟990 5G SoC芯片优点在于（）
A.5G基带集成在SoC单芯片中
B.麒麟990 5G SoC芯片面积更小，工艺难度更高，功耗更低
C.麒麟990 5G SoC芯片支持NSA和SA双模
D.无
第2题
华为USG600E系列与其他厂商NGFW的主要差异包括（)
A.采用虚拟化架构，多业务融合，灵活集成第三方检测能力
B.大容量硬盘
C.全新自研安全芯片，内置加速引擎
D.基于Al技术的高级威胁检测，联动云端，威胁检测准确率大于99%
第3题
大型电商公司A采用了华为混合闪存存储来保证其核心业务，关于其中用到的芯片技术，下列哪些说法是正确的（）。
A.前端传输，智能网卡芯片支持32GF
B.100G以太协议处理实现硬件卸载
C.智能管理芯片，内置安全加密引擎
D.SSD存储芯片，将核心FTL算法内置在自研芯片中，芯片直接确认读写位置等信息
E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU，还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片
第4题
ASIC是继CPU、GPU等通用型芯片之后又一新型芯片,下列对ASIC芯片的理解错误的是（）
A.SIC芯片最大的优势在于:在芯片使用过程中仍可根据客户需求修改算法以适应业务需求
B.SIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路
C.相比通用集成电路,ASIC具有体积更小、功耗更低等优点
D.目前主流的ASIC生产厂家有华为、谷歌、寒武纪等
第9题
单选：国产芯片的开发和研制起步较晚，目前我国国产（）处理芯片是基于MIPS指令集体系开发的
A.龙芯（中科院研究所）
B.兆芯（上海兆芯）
C.海光（天津海光）
D.申威（江南计算所）
E.鲲鹏（华为）
F.飞腾（天津飞腾）
第10题
关于鲲鹏920芯片，下列描述正确的是？（）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
第11题
多选：国产芯片开发和研制起步较晚，目前我国国产（）处理芯片是基于ARM指令集体系开发的
A.龙芯（中科院研究所）
B.兆芯（上海兆芯）
C.海光（天津海光）
D.申威（江南计算所）
E.鲲鹏（华为）
F.飞腾（天津飞腾）
