如果结果不匹配，请 
更多“崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()”相关的问题
第3题
上芯后兰膜检查项目有（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
更多“崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()”相关的问题
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
