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第5题
铝合金进行淬火热处理后，时效处理之前的过饱和固溶体的性能如何？A.强度、硬度高，塑性差。B.强度比
铝合金进行淬火热处理后，时效处理之前的过饱和固溶体的性能如何？
A.强度、硬度高，塑性差。
B.强度比退火状态略高一些，塑性好，并且很稳定。
C.强度比退火状态低，塑性好，并且很稳定。
D.强度比退火状态略高一些，塑性好，但不稳定。
第6题
在铝合金熔炼过程中，下列选项不能很好保证得到优质铝熔液的是（)。A.快速升温、熔化B.短时间熔化C.
在铝合金熔炼过程中，下列选项不能很好保证得到优质铝熔液的是()。
A.快速升温、熔化
B.短时间熔化
C.熔化温度越高越好
D.炉料干燥、无油物
第9题
自（)年研究开发成功第一块单片集成电路以来，建立了几个集成电路重点科研和生产基地。现在每年可生产2.5亿块电路，增长幅度达45%。“九五”末期集成电路批量生产的水平为1—1.5微米，研究水平为0.8微米，并在0.5—0.6微米工艺技术预研取得成果。
A.1956
B.1965
C.1966
