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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有()。

A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离

B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形

C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离

D.以上都不

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第1题
目前我司生产现场()之前厂房属于净化厂房,该工序之后厂房属于非净化厂房。

A.压焊工序

B.塑封工序

C.切筋工序

D.电镀工序

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第2题
更换常用的切筋模具备件后,不必加工产品进行扫描。()
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第3题
产品出现连筋异常,以下哪些是产生的原因()

A.切筋凸模断裂

B.切筋凹模破损

C.成型凹模破损,预成型凸模断裂

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第4题
以下关于代销机构销售行为管理说法正确的是()。

A.非持牌的第三方财富公司可以代销我司产品

B.代销机构在销售我司产品时,可以将产品转包给其它机构销售

C.在产品发行过程中,代销机构为了扩大产品的宣传力度,可以将产品公开在互联网及微信公众号进行宣传

D.代销机构在产品销售过程中,严格落实合格投资者身份识别的工作

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第5题
加工产品前要核对流程卡()中是否有特殊要求。

A.印章一栏

B.加工特征一栏

C.备注栏

D.工艺流程

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第6题
产品切筋成型完毕后操作员流程卡上应填写内容:结束时间、合格数、报废数(并注明报废原因)、条数。()
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第7题
模具凸模断裂加工的产品最主要的表现形式是()

A.断腿

B.连筋

C.垫伤

D.裂纹

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第8题
我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()
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第9题
对于客户对我司产品或服务已明确表示不满的有理投诉,且公告或知识库无明确处理方案或指引的投诉个案,必须按要求进行落单,提交后续部门跟进处理()
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第10题
以下哪些典配模型是我司万兆智简园区的典配模型()

A.高性价比,低配wifi6+S12700E万兆bundle,16%商务优势

B.高品质方案,高配wifi6+S12700E 100Gbundle,36%商务优势

C.以上全都是

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第11题
我国目前打叶复烤技术主要采用两种工艺流程,即()复烤工艺流程。

A.挂杆

B.打叶

C.全叶打叶

D.切尖打叶

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