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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

新上机的有map晶圆需要核对（)

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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更多“新上机的有map晶圆需要核对()”相关的问题

第1题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第2题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第3题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第4题

上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

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第5题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第6题

以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有哪些（)。

A.铝线断

B.起泡

C.腐蚀氧化

D.烧伤

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第7题

芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)

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第8题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第9题

TTO2客户续投兰膜上机前由（)核对。

A.领班

B.品管

C.工程人员

D.操作员

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第10题

下述设备中，可直接加工12吋晶圆的设备有（)。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第11题

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

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