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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

电子束焊分为（)。

A.高真空电子束焊

B.低真空电子束焊

C.丰真空电子束焊

D.局部真空电子束焊

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第1题

铜与铜合金的焊接方法有（)等。

A.气焊

B.埋弧自动焊

C.手工电弧焊

D.钨极氩弧焊

E.真空电子束

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第2题

电子束焊中，电子束的焦点直径约为（)。A.0.1mm至1mmB.1mm至8mmC.2mm至10mm

电子束焊中，电子束的焦点直径约为()。

A.0.1mm至1mm

B.1mm至8mm

C.2mm至10mm

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第3题

电子束焊的主要工艺参数有以下那些（)。

A.加速电压

B.电子束电流

C.焊接速度

D.聚焦电流

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第4题

电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50:1。（)

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第5题

利用气体导电时产生的电弧热作为热源的熔焊方法叫做（)。

A.电渣焊

B.电弧焊

C.电子束焊

D.气焊

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第6题

电子束焊接头要紧密接合，（)，并尽量使接合面平行。

A.留间隙

B.不留间隙

C.间隙不做要求

D.间隙高于电弧焊间隙

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第7题

真空电子束焊接解决了()焊接问题。

真空电子束焊接解决了（)焊接问题。

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第8题

以下哪些热处理工艺不属于高能束热处理()。

A.激光热处理

B.电子束热处理

C.离子束热处理

D.真空热处理

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第9题

关于电子束的等剂量分布,描述正确的一项是:A.随深度增加,低值等剂量线向外侧扩张B.随深度增加,高

关于电子束的等剂量分布,描述正确的一项是:

A.随深度增加,低值等剂量线向外侧扩张

B.随深度增加,高值等剂量线向外侧扩张

C.随深度减小,低值等剂量线向外侧扩张

D.随深度减小,高值等剂量线向外侧扩张

E.等剂量线不随电子束能量而变化

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第10题

焊剂的使用根据熔点不同分为高、中、低焊，焊剂的顺序原则是先低焊或高焊。（）

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第11题

电子束会在铅挡和组织接触的界面处产生电子束的（)，使界面处的剂量增加。A.侧向散射B.反向散射C.偏

电子束会在铅挡和组织接触的界面处产生电子束的()，使界面处的剂量增加。

A.侧向散射

B.反向散射

C.偏转

D.直射

E.加速

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