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[主观题]

IC、连接器管脚均不允许连锡,元件焊盘与焊盘之间不允许出现连锡(短路)现象()

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第1题
接地引入线与地网的连接点最好选择在垂直接地体处,铜与钢的连接处应用()焊焊接牢固并用沥青浇注以防接头部位被腐蚀。

A.锡

B.电

C.石膏

D.乙炔氧

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第2题
烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。()
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第3题
焊盘吃锡面积需大于焊盘面积()。

A.40%

B.50%

C.60%

D.75%

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第4题
手机出现听筒无声,不可能损坏的元件是()。

A.听筒接口接触不良

B.听筒损坏

C.受话路径滤波元件开焊坏

D.射频IC损坏

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第5题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。()
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第6题
管脚有锡丝,锡片连接短路应拒收。()
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第7题
手工创建元器件封装涉及的操作有()。

A.放置焊盘元件

B.设置焊盘间距

C.绘制封装外形

D.设置封装参考点

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第8题
下面哪一个选项不是SATA技术的特点:()A. SATA连接器可以同时支持SATA和SAS硬盘B. 支持本机命

下面哪一个选项不是SATA技术的特点:()

A. SATA连接器可以同时支持SATA和SAS硬盘

B. 支持本机命令队列(NCQ)

C. 支持组件管理(Enclosure Management ),比如风扇控制,温度控制,新硬盘指示, 坏硬盘指示,硬盘状态指示等

D. 可以端口复用(Port Multiplier ),允许多个硬盘连接到同一端口

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第9题
()ADU辅助盘与ATC机架之间的信息处理,通过车载ATC机架背后的哪个线缆连接器进行传输的?

A.J1

B.J3

C.J4

D.J5

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第10题
光纤的连接硬件的检验要求是()。

A.光纤熔接是否正确

B.光纤连接器的型号、数量和位置与设计相符

C.光纤连接到硬件上的位置是否拥挤

D.光纤插座面板应有发送tx和接收rx的明显标记

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第11题
在原理图编译时出现“Duplicate Part Designator”的警告信息的原因是()。

A.显示有未连接的元件管脚

B.存在重复的元件标号

C.原理图编译没有错误

D.原理图中包括元件标识符重复的元件

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