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[多选题]
下列描述正确的是()。
A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露
B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4,并且划痕宽度>0.2mm的划痕
C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留
D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑,类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等
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A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露
B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4,并且划痕宽度>0.2mm的划痕
C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留
D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑,类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等
下列描述的商品,符合淘宝网七天无理由退货规范中商品完好标准吗?
未安装过但已简单通电试过的空调 塑封完好的洗发水