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第1题
关于镀金引线搪锡描述错误的是()。
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理;
B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡;
C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接;
D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理。
第2题
使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为()，时间为1s~2s，使用电烙铁搪锡时温度为()搪锡时间不大于3s。
A.260℃±10℃;280℃±10℃;
B.300℃±10℃;280℃±10℃;
C.280℃±10℃;300℃±10℃;
D.300℃±10℃;320℃±10℃;
第3题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第6题
一次线可釆用母排或电缆，母排与母排、母排与接线端子的连接，其搭接面的处理应符合要求，下列说法正确的是（)。
A.铜与铜：当处于室外、高温且潮湿的室内，搭接面搪锡或镀银;干燥的室内可不搪锡、不镀银
B.铝与铝：可直接搭接
C.钢与钢：搭接面搪锡或镀锌
D.铜与铝：在干燥的室内，铜导体搭接面搪锡;在潮湿场所，铜导体搭接面应搪锡或镀银，且采用铜铝过渡连接
E.钢与铜或铝：钢搭接面搪锡或镀锌
第7题
下列关于导线端头处理描述不正确的是()。
A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一;
B.导线端头不搪锡长度0.5mm～1mm;
C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量;
D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配。
