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详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

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第1题
什么是气密性封装,常见的气密性封装形式有哪些,工艺流程是怎样的。
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第2题
看单作业的内容:封装形式、工单号、客户代码、印章内容、工艺流程、打“X”数、盒号、备注栏、条数。()
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第3题
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写?()‏

A.SOIC

B.PLCC

C.BGA

D.DIP

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第4题
根据是否破坏智能卡芯片的物理封装,可以将智能卡的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。()
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第5题
芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元,且每个单元都被封装出来后,需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。()
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第6题
某专线客户需要华为PTN950接入设备(采用SD8850芯片)透传LACP协议报文,则与客户对接的PTN设备端口的封装类型需要设置为()模式。

A.Null

B.802.1Q

C.QinQ

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第7题
关于鲲鹏920芯片,下列描述正确的是?()

A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)

B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持

C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计

D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力

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第8题
会计报表附注不包括()内容。

A、不符合基本会计假设的说明

B、会计报表及其相关附表的补充与说明

C、对在会计报表中无法详细描述的其他财务信息的补充说明

D、关系及其交易

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第9题
简述碳酸饮料生产过程中水处理工艺流程及其设备。
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第10题
狭义的行为科学主要应用了社会学、心理学()及其相关学科的成果。

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第11题
计算机的CPU每执行一个指令,就完成一步()或()。
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