首页 > 职业技能鉴定> 乘务员
题目内容 (请给出正确答案)
[判断题]

单载体双芯片产品,芯片间粘片胶可以互联。()

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“单载体双芯片产品,芯片间粘片胶可以互联。()”相关的问题
第1题
测量粘片胶厚度时,应测量芯片表面那几个点?()

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

点击查看答案
第2题
测量粘片胶厚度时,应在芯片表面测量()点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

点击查看答案
第3题
AD828设备运行过程中按F3键后,将会()。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

点击查看答案
第4题
三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

点击查看答案
第5题
作业员对卸下的兰膜检查项目有()。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

点击查看答案
第6题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。()
点击查看答案
第7题
产品在传递过程中防止框架一端滑出料盒,以免造成()等不良。

A.变形

B.压伤

C.芯片蹭歪

D.翘片

点击查看答案
第8题
产品加工过程中,作业员更换新的粘片胶后需要粘一条产品做高倍镜检。()
点击查看答案
第9题
存储器字数的扩展可以利用外加译码器控制数个芯片的片选输入端来实现.()
点击查看答案
第10题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

点击查看答案
第11题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改