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TaiShan服务器iBMC芯片是自研芯片H1710。()

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第1题
华为USG600E系列与其他厂商NGFW的主要差异包括()

A.采用虚拟化架构,多业务融合,灵活集成第三方检测能力

B.大容量硬盘

C.全新自研安全芯片,内置加速引擎

D.基于Al技术的高级威胁检测,联动云端,威胁检测准确率大于99%

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第2题
以下说法中不是路由器品类话术的是哪一项?()

A.有凌霄,就是快:买路由器先看网速,华为自研凌霄芯片网速快、连接多还稳定,可以跑满你家宽带,玩游戏看视频不卡顿

B.穿墙难?选华为:买路由器还要覆盖好,华为路由器有多年射频技术积累,不但可以多穿1堵墙,还有多路器智能组网,覆盖无死角

C.选华为,更安全:更安全的产品材质,配合华为账号,有效保护隐私,信息安全更放心

D.要简单,即刻连:买路由器就怕安装复杂,新路由器拿回家,2步就能配好网,小白也能搞定

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第3题
手工焊接集成芯片时,最好使用防静电镊子夹持芯片。()
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第4题
针对甩胶、DAF膜上芯产品,芯片四周可以不出胶。()
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第5题
以下属于新应用/新需求驱动产生的芯片公司是()

A.海思

B.寒武纪

C.汇顶

D.兆芯

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第6题
离子风枪和离子风扇,都是上芯设备在芯片捡拾部位安装的静电消除装置。()
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第7题
软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()

A.Hi1822智能融合网络芯片

B.Ascend910人工智能芯片

C.Kunpeng920服务器芯片

D.Ascend310人工智能芯片

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第8题
在接口芯片中通常都有一个片选端或,作用是当为低电平时该芯片才能进行读写操作。()
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第9题
服务器中支持RAID技术的部件包括()

A.硬盘

B. 电源

C. 芯片

D. 内存

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第10题
部分式轴瓦一般多用()来研点。

A.芯轴

B.铜棒

C.与其相配的轴

D.橡胶棒

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第11题
第 3代计算机采用()作为主存储器。

A.磁芯

B.微芯片

C.半导体存储器

D.磁盘

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