题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
激光切割属于热加工，影响其切割质量的因素有很多，主要有哪些？（）
A.切割速度
B.焦点位置
C.气压大小
D.喷嘴大小
E.喷嘴高度
F.气体纯度G.功率大小H.板材质量I.天气温度
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A.在线描点法、离线示教法
B.在线拖动法、离线图形法
C.在线图形法、离线图形法
D.在线描点法、离线图形法
A.原料初加工
B.分割原料
C.分档取料
D.灵活用料
A.在限制与修饰系统中，修饰主要是甲基化作用，一旦位点被甲基化了，其他限制酶就不能切割了。
B.限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。
C.如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端，那么接近末端的程度也影响切割。
D.已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点，因此该酶切割这一环状DNA，可得到3个片段。
E.能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌，其自身的基因组中没有该酶识别的序列。
