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更多“对附带有中测单的产品,加工前还须核对中测单中用户批号与流程卡…”相关的问题
第2题
上芯MAP调取过程，说法正确的有（)。
A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用
C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
第3题
每片晶圆调取MAP后，需要核对（)
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第10题
以下选项中哪些是《WS507-2016》对侧漏的要求？（）
A．宜每次清洗前测漏
B．宜每天工作开始前集中测漏
C．宜每天工作结束后集中测漏
D．条件不允许时，应该至少每天测漏一次
E．有问题时才测
