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[单选题]
下列哪项不是L3下沉的驱动因素（）。
A.无线RAN架构的演进，CU/DU之间FullMesh互联
B.核心网云化，新型MEC引入下沉
C.新业务uRLLC需要超低时延
D.为了提供高性价比大带宽解决方案
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A.无线RAN架构的演进，CU/DU之间FullMesh互联
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C.新业务uRLLC需要超低时延
D.为了提供高性价比大带宽解决方案
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