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第2题
下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的?()。
A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
第3题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第9题
作为一门组装制造技术，表面贴装技术主要有（)，而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。
A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料
B.组装工艺与设备
C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分
D.以上都不对
